大聯(lián)大控股旗下世平集團(tuán)宣布推出一系列完整的無線通訊解決方案，旨在協(xié)助客戶縮短通信設(shè)備開發(fā)周期，快速搶占市場(chǎng)先機(jī)。

該系列方案覆蓋了從短距離無線通信到廣域物聯(lián)網(wǎng)連接的多種協(xié)議，包括Wi-Fi 6/6E、藍(lán)牙5.3、Zigbee、Thread、LoRa以及NB-IoT等。世平集團(tuán)結(jié)合自身在半導(dǎo)體分銷領(lǐng)域的技術(shù)積累與供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)，整合了來自原廠的芯片、模組和軟件協(xié)議棧，并針對(duì)典型應(yīng)用場(chǎng)景提供了經(jīng)過驗(yàn)證的參考設(shè)計(jì)。

在通信設(shè)備開發(fā)方面，該系列方案解決了開發(fā)者常面臨的射頻調(diào)試復(fù)雜、功耗優(yōu)化困難以及多協(xié)議共存干擾等問題，顯著降低了開發(fā)門檻。例如，其Wi-Fi 6E方案集成了前端模塊和濾波電路，支持160MHz頻寬，可滿足高清視頻傳輸和低延遲工業(yè)控制的需求；而多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)方案則允許設(shè)備同時(shí)運(yùn)行藍(lán)牙和Zigbee，通過動(dòng)態(tài)切換機(jī)制保障連接的穩(wěn)定性。

世平集團(tuán)還提供本土化的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，從天線設(shè)計(jì)、預(yù)認(rèn)證測(cè)試到量產(chǎn)導(dǎo)入，為客戶提供全流程服務(wù)。這意味著中小型通信設(shè)備廠商無需投入昂貴的射頻實(shí)驗(yàn)室，即可快速完成產(chǎn)品原型并推向市場(chǎng)。

業(yè)內(nèi)認(rèn)為，隨著5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和智能家居的普及，無線通信設(shè)備開發(fā)正朝著多模融合、低功耗和高可靠性方向發(fā)展。大聯(lián)大世平此次推出的系列方案，不僅豐富了其技術(shù)支持生態(tài)，也為通信設(shè)備開發(fā)者提供了更具性價(jià)比的選擇，有望加速創(chuàng)新應(yīng)用的落地。